AI芯片需求与物料紧张下，先进封装材料正加速转向代生玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 等🤹♂️🏋️♀️。
仅单个 1 吉瓦 (GW) 数据中心的机代生架母线就可能需要高达 20👨🚒◀代生 万公斤的💔代生。
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AI芯片需求与物料紧张下，先进封装材料正加速转向代生玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 等🤹♂️🏋️♀️。
发表 : AdminHJUH
仅单个 1 吉瓦 (GW) 数据中心的机代生架母线就可能需要高达 20👨🚒◀代生 万公斤的💔代生。
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